Elektronika
ELEKTRONIKA
UAB „Gijona“ teikia spausdintinio montažo plokščių surinkimo paslaugas.
SMD surinkimas
- Paviršinio montažo komponentai statomi su aukšto tikslumo įrenginiais YAMAHA YS12, YSM20 bei HEEB-INOTEC įrenginiais INOPLACER HPX
- Įrenginių techninės galimybės: detalių korpusas nuo 0,3 x 0,15 mm iki 45 x 100 mm, aukštis – iki 15mm; didžiausi spausdintinės plokštės matmenys – 390 x 450 mm; yra galimybė montuoti komponentus rutuliniais atvadais (BGA).
- SMD komponentai lituojami su konvekcine krosnimi SEHO GoReflow 2.3 arba garų fazės krosnimi IBL SV 360 (ypatingai gerai tinka BGA formos detalėms).
- SMD komponentų montavimo tikslumas tikrinamas su automatiniu optiniu įrenginiu Nordson Yestech BX AOI
Išvadinių (THT) detalių surinkimas
- Atliekamas išvadinių komponentų surinkimas.
- Komponentų litavimo banga procesas vyksta su litavimo įrenginiais SEHO PowerWave (azoto aplinkoje), SEHO GoWave arba ATF.
- Klientui pageidaujant surinkti gaminiai yra plaunami su plokščių plovimo mašina ÖKO 2000.
- Optimali litavimo kokybė pasiekiama šiuolaikinės litavimo įrangos gamintojo WELLER lituoklių pagalba.
- Yra galimybė atlikti gaminių funkcinį testavimą.
BGA remonto sistema
UAB „Gijona“ vykdo elektronikos plokščių ir BGA komponentų remonto darbus. Naudojama ERSA IR 500 Rework System užtikrina saugų BGA komponentų (iki 60 x 60 mm) litavimą, išlitavimą, keitimą, išvadų atstatymą.
Kompiuterizuotas detalių sandėliavimas
- Atliekamas kompiuterizuotas detalių sandėliavimas ir apskaita.
UAB „Gijona“ klientams siūlo optimalų gaminių kainos ir kokybės santykį. Aukštą elektronikos gaminių kokybę garantuoja puikiai kvalifikuotas personalas ir naudojamos modernios technologijos. Gamyboje naudojamos užsakovo medžiagos pagal konkrečius jo pageidavimus, pateiktą dokumentaciją. Visi darbai atliekami pagal IPC-A-610D 2 klasės reikalavimus.